鼎冠配资 沐曦股份上市首日上涨692.95% 总市值接近摩尔线程

12月17日，N沐曦-U（即“沐曦股份”）登陆A股科创板，上市首日盘中最高涨幅达到755.1%，收盘涨幅回落至692.95%鼎冠配资，最新收盘价829.9元/股，对应市值约3320.4亿元；与同为GPU厂商的摩尔线程当日3359.8亿元的市值相当。

以最新收盘价计算，沐曦股份收盘价已超越12月5日上市的摩尔线程，跻身至A股第三位，贵州茅台、寒武纪最新收盘价分别为1433.1元/股、1315.6元/股，位居前两位。

沐曦股份成立于2020年9月，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。

作为国内训练芯片的核心厂商之一，公司是国内少数实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商鼎冠配资，并正在研发和推动万卡集群的落地，目前已成功支持128B Mo大模型等完成全量预训练。

公司本次IPO共募集约40亿元，主要投向“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。

最新财报显示，2025年1—9月，公司营业收入为12.36亿元，同比增长453.52%；同期实现归属于母公司所有者的净利润-3.46亿元。

在此前招股书中，沐曦股份曾给出盈利时间表：公司从自身经营情况出发，结合产品市场空间、市场份额及变动、客户复购和新客户验证及拓展情况，预计公司达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年。

除了本月已上市的沐曦股份和摩尔线程，在AI（人工智能）芯片（包括GPU、ASIC等）赛道上，壁仞科技、燧原科技等也在加快IPO步伐。例如，12月15日，中国证监会国际合作司就壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通”事宜发布备案通知书。根据该通知，壁仞科技计划发行不超过3.72458亿股境外上市普通股，并在香港联合交易所挂牌上市。

谈及近阶段AI芯片企业上市潮，芯谋研究企业部总监王笑龙向证券时报记者分析称，A股已有海光信息、寒武纪等AI芯片上市企业，本次沐曦和摩尔两家头部GPU企业接连实现IPO鼎冠配资，说明在AI计算加速领域快速发展背景下，相关公司更需要公开市场的助力，才能更好应对AI芯片动辄10亿元级别的费用。长远来看，国内AI芯片厂商任重而道远，在单卡性能、集群的单位算力成本和能耗、软件生态等领域能力仍需不断提升，从而让国产AI芯片从“替代可用”迈向“自主好用”。

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